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    • 专利摘要:
    本發明之積層片之製造裝置(30)係將第1樹脂層(3)及第2樹脂層(4)分別接合至纖維基材(2)之兩面而製造積層片(40)者。積層片製造裝置(30)係具備有：依第1樹脂層(3)及第2樹脂層(4)與纖維基材(2)相對向之對向狀態，將其等進行搬送的搬送手段(6)；相對向狀態之纖維基材(2)與第1樹脂層(3)及第2樹脂層(4)所通過的腔室(7)；對腔室(7)內進行減壓的減壓手段(8)；於腔室(7)內，對相對向狀態之纖維基材(2)與第1樹脂層(3)與第2樹脂層(4)一括性地進行加壓且加熱，使其等壓黏的加壓手段(95)及加熱手段(9)。
    公开号:TW201302474A
    申请号:TW101111298
    申请日:2012-03-30
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Hisao Shinto；Takeshi Hosomi；Toshihide Kanazawa；Kenta Ue；Yasushi Takimoto
    申请人:Sumitomo Bakelite Co；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    積層片之製造裝置及積層片之製造方法
    本發明係關於積層片之製造裝置、積層片之製造方法。
    近年來，欲使電子零件/電子機器等小型化/薄膜化，而要求將其所使用之電路基板等小型化/薄膜化。為了回應此要求，係使用多層構造之電路基板，並減薄其之各層。
    多層構造之電路基板，係使用例如在纖維基材之兩面，配置樹脂組成物片材(樹脂層)使其層合接黏的片材(例如參照專利文獻1)。
    該片材係藉由於纖維基材之兩面，重疊B階段樹脂組成物片材，對該積層體進行加壓而製造。
    (專利文獻1)日本專利特開2003-340952號公報
    然而，此種製造方法中，有對樹脂層之纖維基材之壓黏不足的可能性，其結果有樹脂層由纖維基材發生剝離之虞。
    尚且，此種課題不僅止於將纖維基材與樹脂層積層的情況，即使在將樹脂層彼此積層的情況、將含有纖維基材之預浸體彼此積層的情況下亦會發生。
    根據本發明，提供一種積層片之製造裝置，係將於一面側具有樹脂層之薄板狀片材之上述樹脂層，接合於長尺型薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其具備有：依上述基材與上述樹脂層相對向之對向狀態，將上述片材與上述基材沿著上述基材之長度方向進行搬送的搬送手段；藉由上述搬送手段所搬送之上述片材與上述基材依維持上述相對向狀態之下所通過的腔室；對上述腔室內進行減壓的減壓手段；於上述腔室內，對上述基材及上述片材進行加熱的加熱手段；與於上述腔室內，對相對向狀態之上述基材與上述片材，一括性地於其厚度方向上進行加壓的加壓手段；於上述腔室內，使由上述搬送手段所進行之上述基材與上述片材的搬送暫時停止，於其停止狀態下，一邊藉上述減壓手段對上述腔室內進行減壓，一邊藉上述加壓手段及上述加熱手段對上述相對向狀態之上述基材與上述片材進行加壓及加熱，而將上述樹脂層與上述基材壓黏。
    根據本發明，由加壓手段之作動所造成之基材與樹脂層間的壓黏，與藉減壓手段之作動而於腔室內所產生之減壓力所造成之基材與樹脂層間的壓黏合作，使基材與樹脂層間之接合強化。
    再者，根據本發明，亦可提供使用上述積層片製造裝置而製造積層片的方法。
    再者，亦可提供一種積層片之製造方法，係將於一面側具有樹脂層之片材之上述樹脂層，接合於長尺型薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其包括：於腔室內，依使上述基材與上述樹脂層相對向之相對向狀態，搬送上述片材與上述基材的搬送步驟；依上述片材及與上述片材相對向之上述基材之一部分區域位於上述腔室內，且上述基材之上述一部分的搬送方向上游側及下游側之上述基材之其他一部分位於上述腔室外部的狀態，使上述片材及上述基材之搬送停止的步驟；與對上述腔室內進行減壓，對上述腔室內之上述基材之一部分及片材進行加熱，並對上述基材之一部分及上述片材進行加壓的步驟。
    根據本發明，提供使基材與樹脂層被牢固固定的積層片製造裝置及積層片之製造方法。
    以下，根據圖式說明本發明之實施形態。又，所有圖式中，對相同之構成要件係註記同一符號，其詳細說明則不重複而適當省略。
    以下根據添附圖式所示之較佳實施形態，詳細說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片。
    圖1~圖6分別為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖；圖7為顯示本發明之積層片製造裝置(第2實施形態)的概略剖面側面圖；圖8為顯示本發明之積層片的剖面圖。又，以下說明中，為了說明方便，而以圖1~圖6及圖8中之上側作為「上」或「上方」、以下側作為「下」或「下方」。又，圖8係將厚度方向(圖中之上下方向)誇張擴大表示。圖9係顯示於基材上間歇性配置複數片材部之狀態的平面圖。
    再者，圖10為圖4之X-X方向之剖面圖。圖11為沿著纖維基材2之長度方向的剖面圖，，概略性地顯示相對於纖維基材2使片材部離間配置之狀態的剖面圖。
    圖1~圖7所示之積層片製造裝置30，係製造圖8所示構成之積層片40的裝置。 <積層片>
    首先，針對積層片40，參照圖8進行說明。又，若將積層片40於其長度方向之途中切斷為既定尺寸，則得到預浸體1。
    圖8所示之積層片40，係其整體形狀呈帶狀(長尺狀)，具有：薄板狀(平板狀)之纖維基材(基材)2；位於纖維基材2之一面(上面)側，由固形或半固形之第1樹脂組成物所構成的第1樹脂層(樹脂層)3；位於纖維基材2之另一面(下面)側，由固形或半固形之第2樹脂組成物所構成的第2樹脂層(樹脂層)4；分別形成於第1樹脂層3及第2樹脂層4上的金屬層12。該積層片40係被切斷為既定尺寸而使用。
    該積層片40係如圖9所示般，構成為於長尺狀之纖維基材2的一面上，使由第1樹脂層(樹脂層)3及金屬層12所構成之片材部5a(第1片材部)複數離間配置。
    另外，構成為在長尺狀之纖維基材2之另一面上，使第2樹脂層(樹脂層)4及金屬層12所構成之片材部5b(第2片材部)複數離間配置。
    第1片材部5a及第2片材部5b係挾持纖維基材2而配置於相對向位置。
    藉由切斷第1片材部5a間之纖維基材2及第2片材部5b間之纖維基材2，則得到預浸體1。又，各樹脂層3、4為B-階段狀態。
    該預浸體1係用於多層印刷佈線板(電路基板)，成為核材者。將預浸體1之金屬層12選擇性地去除而形成電路層，接著於該預浸體1之表背面，交替地積層其他之預浸體與電路層，藉此得到多層印刷佈線(電路基板)。
    尚且，各樹脂層3、4為B-階段狀態，在使用作為核材時，係將預浸體1加熱硬化，使樹脂層3、4完全硬化(C-階段)。
    纖維基材2具有提升積層片40之機械強度的機能。
    作為纖維基材2，可舉例如玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維基材，以包括聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維或全芳香族聚醯胺樹脂纖維等之芳醯胺纖維等之聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維，聚對伸苯基苯并雙唑、聚醯亞胺樹脂纖維、氟樹脂纖維等作為主成分之織布或不織布所構成的合成纖維基材，以牛皮紙、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿之混抄紙等作為主成分的紙纖維基材等之有機纖維基材等的纖維基材等。
    尚且，纖維基材可使用上述纖維之任一種，亦可使用2種以上。
    此等之中，纖維基材2較佳為玻璃纖維基材。藉由使用此種玻璃纖維基材，可更加提升切斷積層片40所得預浸體1的機械強度。又，亦有可使預浸體1之熱膨脹係數減小的效果。
    作為構成此種玻璃纖維基材之玻璃，可舉例如E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、Q玻璃、石英玻璃等。此等之中，玻璃較佳為S玻璃、T玻璃、石英玻璃或Q玻璃。藉此，可相較地減小玻璃纖維基材之熱膨脹係數，因此可儘可能地減小積層片40的熱膨脹係數。
    纖維基材2之平均厚度T並無特別限定，較佳為150μm以下、更佳100μm以下、再更佳10~50μm左右。藉由使用此種厚度的纖維基材2，則可確保預浸體1(積層片40)之機械強度，達到其薄型化。進而亦可提升預浸體1之加工性、尺寸安定性。
    於該纖維基材2之一面側，設置第1樹脂層3，又，於另一面側設置第2樹脂層4。又，第1樹脂層3係由第1樹脂組成物所構成，另一方面，第2樹脂層4係由第2樹脂組成物所構成。第1樹脂組成物與第2樹脂組成物可為相同組成物，亦可為相異。本實施形態中設為相同組成物。
    本實施形態中，係於第1樹脂層3及第2樹脂層4上分別形成金屬層12。該金屬層12係藉由施加例如蝕刻或雷射加工，而成為佈線部(導體圖案)。因此，第1樹脂組成物、第2樹脂組成物係設定為與金屬間之密黏性優越的組成。
    如圖8所示般，本實施形態中係於纖維基材2之厚度方向之一部分含浸第1樹脂組成物(第1樹脂層3)(以下將此部分稱為「第1含浸部31」)，於纖維基材2之未含浸第1樹脂組成物的殘餘部分，含浸第2樹脂組成物(第2樹脂層4)(以下將此部分稱為「第2含浸部41」)。藉此，使第1樹脂層3之一部分的第1含浸部31與第2樹脂層4之一部分的第2含浸部41位於纖維基材2內。而且，於纖維基材2內，使第1含浸部31(第1樹脂層3之下面)與第2含浸部41(第2樹脂層4之上面)接觸。換言之，第1樹脂組成物係由纖維基材2之上面側含浸至纖維基材2，第2樹脂組成物係由纖維基材2之下面側含浸至纖維基材2，藉此等樹脂組成物填充纖維基材2內的空隙。
    本實施形態中，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41之厚度相等。
    再者，第1樹脂層3之第1含浸部31除外的部分(第1非含浸部32)的厚度、與第2樹脂層4之第2含浸部41除外的部分(第2非含浸部42)的厚度相等。第1非含浸部32之厚度、第2非含浸部42之厚度為例如2~20μm。又，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41的厚度亦可為相異，又，第1非含浸部32之厚度與第2非含浸部42之厚度亦可為相異。又，圖8中符號20係概略地顯示含浸部31、含浸部32間之邊界。
    如圖1所示，第1樹脂層3係依積層了金屬片12的狀態，作為薄板狀之第1片材部(片材部)5a，供給至積層片製造裝置30。第2樹脂層4亦依積層了金屬片12的狀態，作為薄板狀之第2片材部(片材部)5b，供給至積層片製造裝置30。
    金屬層12係如上述般被加工為佈線部的部分，由具有導電性的金屬材料所構成，例如將銅箔、鋁箔等之金屬箔，接合至對應之樹脂層，或將銅、鋁等之金屬箔藉鍍覆形成於對應之樹脂層表面上。又，本實施形態中，由於第1樹脂層3或第2樹脂層4具有上述特性，故可依高密黏性保持金屬層12，並可依高加工精度將金屬層12形成為佈線部。
    金屬層12與第1樹脂層3或第2樹脂層4間之剝離強度較佳為0.3kN/m以上、更佳0.6kN/m以上。藉此，將金屬層12加工為佈線部，可更加提升與例如半導體裝置間之電氣性之連接可靠性。
    尚且，積層片40中亦可省略金屬層12。
    再者，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物較佳係設為下述組成。
    各樹脂組成物係例如含有硬化性樹脂，視需要含有硬化助劑(例如硬化劑、硬化促進劑等)及無機填充材中之至少1種而構成。
    作為硬化性樹脂，可舉例如脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂、馬來醯亞胺化合物、聚胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、具有苯并環之樹脂、雙烯丙基納特醯亞胺化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂、苯并環丁烯樹脂、氰酸酯樹脂、環氧樹脂等之熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、厭氣硬化性樹脂等。此等之中，硬化性樹脂較佳係玻璃轉移溫度為200℃以上的組合。例如，較佳係使用含有螺環、雜環式、三羥甲基型、聯苯型、萘基、蒽型、酚醛清漆型之2或3官能以上的環氧樹脂、氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂之預聚物)、馬來醯亞胺化合物、苯并環丁烯樹脂、具有苯并環之樹脂。
    上述硬化性樹脂中，藉由使用熱硬化性樹脂，進而在製作了後述基板後，於硬化後之樹脂層3、4中增加交聯密度，則可達到硬化後之樹脂層3、4(所得基板)的耐熱性之提升。
    藉由併用上述熱硬化性樹脂與填充材，可減小預浸體1之熱膨脹係數(以下亦稱為「低熱膨脹化」)。再者，亦可達到預浸體1之電氣特性(低介電係數、低介電損耗正切)等之提升。
    作為上述環氧樹脂，可舉例如酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂等。
    此等之中，環氧樹脂較佳為萘型、芳基伸烷基型環氧樹脂。藉由使用萘基、芳基伸烷基型環氧樹脂，於硬化後之樹脂層3、4(所得基板)中，可提升吸濕焊錫耐熱性(吸濕後之焊錫耐熱性)及難燃性。作為萘型環氧樹脂，可舉例如DIC(股)製之HP-4700、HP-4770、HP-4032D、HP-5000、HP-6000、日本化藥(股)製之NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等，作為芳基伸烷基型環氧樹脂，可舉例如日本化藥(股)製之NC-3000、NC-3000L、NC-3000-FH、日本化藥(股)製NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等。所謂芳基伸烷基型環氧樹脂，係指於重複單體中含有一個以上之芳香族基與亞甲基等之伸烷基之組合的環氧樹脂，其耐熱性、難燃性及機械強度優越。又，在對應於無鹵素之佈線板方面，較佳係使用實質上不含鹵素的環氧樹脂。
    上述氰酸酯樹脂例如可藉由使鹵化氰化合物與酚類或萘酚類反應，視需要依加熱等方法進行預聚物化而獲得。又，亦可使用如此調製之市售物。
    上述氰酸酯樹脂可舉例如酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等之雙酚型氰酸酯樹脂及萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂等。
    另外，上述氰酸酯樹脂較佳係於分子內具有2個以上氰酸酯基(-O-CN)。可舉例如2,2-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基))苯、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)醚、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、參(4-氰氧基苯基)亞磷酸、雙(4-氰氧基苯基)碸、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-或2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4-二氰氧基聯苯，及酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、二環戊二烯型等之多元酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂，萘酚芳烷基型之多元萘酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂等。此等之中，酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係難燃性及低熱膨脹性優越，2,2-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基及二環戊二烯型氰酸酯樹脂係交聯密度之控制及耐濕可靠性優越。尤其是酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係由低熱膨脹性的觀點而言為較佳。又，亦可進一步併用1種或2種以上之其他氰酸酯樹脂，並無特別限定。
    上述氰酸酯樹脂可單獨使用，亦可併用重量平均分子量不同之氰酸酯樹脂，或可併用上述氰酸酯樹脂與其預聚物。
    藉由使用此等氰酸酯樹脂，可有效表現耐熱性及難燃性。
    另外，上述硬化性樹脂亦可合併使用2種以上。例如，於使用上述環氧樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升難燃性方面，可併用上述氰酸酯樹脂，又，在更加提升耐熱性方面，可併用上述馬來醯亞胺化合物。再者，於使用上述氰酸酯樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升耐熱性或難燃性等方面，可併用上述環氧樹脂。
    硬化性樹脂之含量並無特別限定，較佳係樹脂組成物整體之5~70質量%、更佳10~50質量%。若硬化性樹脂之含量未滿上述下限值，則視硬化性樹脂之種類等，有第1樹脂組成物之清漆黏度過低、難以形成預浸體1的情形。另一方面，若硬化性樹脂之含量超過上述上限值，則因其他成分之量過少，視硬化性樹脂之種類等而有預浸體1之機械強度降低的情形。
    另外，樹脂組成物較佳係含有無機填充材。藉此，即使使預浸體薄型化(例如厚度35μm以下)，仍可得到機械強度優越的基板。再者，亦可提升基板之低熱膨脹化。
    作為無機填充材，可舉例如滑石、氧化鋁、玻璃、熔融二氧化矽等之二氧化矽、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。又，配合無機填充材之使用目的，適當選擇破碎狀、球狀者。此等之中，由低熱膨脹性優越的觀點而言，無機填充材較佳為二氧化矽，更佳為熔融二氧化矽(尤其是球狀熔融二氧化矽)。
    另外，樹脂組成物係除了上述說明之成分以外，在不阻礙本發明效果的範圍內，視需要可調配其他成分。作為其他成分，可舉例如ORBEN、BENTONE等之增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或均平劑，偶合劑等之密黏性賦予劑，難燃劑，酞菁/藍、酞菁/綠、碘/綠、二偶氮黃(Disazo Yellow)、碳黑、蒽醌類等之著色劑等。 <積層片製造裝置(積層片之製造方法)的第1實施形態>
    接著，針對積層片40之製造中所使用之積層片製造裝置30、亦即本發明之積層片製造方法之實施形態中所使用的積層片製造裝置30，參照圖1~圖6、圖10、圖11進行說明。
    積層片製造裝置30係將配置於纖維基材2之一面(上面側)的第1片材5A、與纖維基材2壓黏，並將配置於纖維基材2之另一面(下面側)的第2片材5B、與纖維基材2壓黏的裝置。
    本實施形態中，第1片材5A係由離間配置之複數之第1片材部5a所構成，複數之第2片材5B係由離間配置之複數之第2片材部5b所構成。
    於此，將纖維基材2之上面側部分與第1片材部(支撐部)5a的第1樹脂層3接合，將纖維基材2之下面側部分與第2片材部(支撐體)5b之第2樹脂層4接合，製造積層片40。
    尚且，圖1~圖6中，為了使完成品、亦即使纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b經接合者，與未完成品、亦即纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b尚未接合者容易區別，而使未完成品呈現纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b彼此離間的狀態。實際上係如圖11之概略圖所示，未完成品中，纖維基材2與第1片材部5a接觸著，第2片材部5b與纖維基材2接觸著。又，於腔室7中，搬送纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b，此時，沿著纖維基材2之搬送方向的端面(TD方向之端部的端面)並未被第1片材部5a或第2片材部5b所被覆，呈露出的狀態(參照圖10)。第1片材部5a及第2片材部5b之寬度(與搬送方向呈正交之方向的長度)較佳係與纖維基材2相等、或較纖維基材2之寬度短。
    積層片製造裝置30係具備搬送手段6、腔室7、減壓手段8、加壓手段9與加熱手段95。以下說明各部構成。
    搬送手段6係由經由例如腔室7而分別配置於其兩側的帶輸送器所構成。該搬送手段6可將纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b一括性地由圖中之左側搬送至右側(沿著長度方向)、亦即於水平方向上進行搬送。亦即，搬送手段6係將纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b供給至腔室7內，並由腔室7送出纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b。
    尚且，搬送手段6亦可由其他之壓輪或捲取輥進行搬送。
    另外，纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b，係在藉搬送手段6進行搬送時，係使第1片材部5a之第1樹脂層3與纖維基材2上面相對向，使第2片材部5b之第2樹脂層4與纖維基材2下面相對向的狀態。以下將此狀態稱為「相對向狀態」。
    於腔室7中，使藉搬送手段6所搬送之纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b於維持相對向狀態下通過，此時其等被接合。
    腔室7係由於上下方向上彼此接近/離間之上側構造體(第1構造體)71與下側構造體(第2構造體)72所構成。
    上側構造體71係具有頂板711、於頂板711緣部涵括其全周而形成的側壁712。側壁712係由頂板711之緣部朝下方突出。下側構造體72係具有底板721、於底板721緣部涵括其全周而形成的側壁722。側壁722係由底板721之緣部朝上方突出。
    於使上側構造體71與下側構造體72離間既定距離以上的狀態(以下稱為「開狀態」)下，可將纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b送入至此等之構造體71、72內側，又，亦可朝此等構造體71、72之外側送出(參照圖6)。腔室7中，上側構造體71與下側構造體72間之圖中左側的部分成為入口73，右側的部分成為出口74。更詳細說明之，藉由在與纖維基材2等之搬送方向呈正交之上側構造體71之一對側壁712中，被配置於搬送方向上游側的側壁712A，以及在與纖維基材2等之搬送方向呈正交之下側構造體72之一對側壁722中，被配置於搬送方向上游側的側壁722A，區隔上述入口。又，藉由在與纖維基材2等之搬送方向呈正交之上側構造體71之一對側壁712中，被配置於搬送方向下游側的側壁712B，以及在與纖維基材2等之搬送方向呈正交之下側構造體72之一對側壁722中，被配置於搬送方向下游側的側壁722B，區隔上述出口。側壁712A、722A之相對向的端面間成為入口，側壁712B、722B之相對向的端面間成為出口。
    作為上側構造體71及下側構造體72的構成材料，並無特別限定，可舉例如鐵、不銹鋼、鋁等之各種金屬，或含有此等的合金。
    於上側構造體71之區隔入口73的部分(亦即側壁712A之端面)、區隔出口74之部分(亦即側壁712B之端面)，分別設置由彈性材料所構成的密封構件75。又，於上側構造體72之區隔入口73的部分(亦即側壁722A之端面)、區隔出口74之部分(亦即側壁722B之端面)，亦分別設置由彈性材料所構成的密封構件76。密封構件75及76分別係其橫剖面形狀為圓形的構件。密封構件75係固定於上側構造體71之側壁712A、712B下部，密封構件76係固定於下側構造體72之側壁722A、722B上部。
    而且，如圖2~圖4所示般，依使上側構造體71與下側構造體72接近之狀態(以下稱為「閉狀態」)，使密封構件75與密封構件76一括地挾持纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b，亦即，使密封構件75密黏於第1片材部5a之金屬層12，使密封構件76密黏於第2片材部5b之金屬層12。藉此密黏，維持由上側構造體71與下側構造體72所區隔的空間77、亦即腔室7內的氣密性。此時，藉由減壓手段8之作動，可使空間77內減壓。
    尚且，於此雖未圖示，但在上側構造體71之四片側壁中，於側壁712A、712B以外之側壁的下端部，亦配置密封構件。同樣地，在下側構造體72之四片側壁中，於側壁722A、722B以外之側壁的上端部，亦配置密封構件。藉此，可保持腔室7內的氣密性。
    尚且，密封構件75及76分別於圖2~圖4所示之構成中，密黏於第1片材部5a之金屬層12，並密黏於第2片材部5b之金屬層12，但並不限定於此，亦可例如密黏於纖維基材2之上面及下面。
    作為密封構件75及76之構成材料，並無特別限定，可舉例如天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、氯平橡膠、丁基橡膠、丙烯酸系橡膠、乙烯-丙烯橡膠、表氯醇橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料(尤其是經加硫處理者)，或苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠系、氯化聚乙烯系等之各種熱可塑性彈性體，此等之中可使用1種或混合2種以上使用。
    另外，於密封構件75及密封構件76中，分別內藏著例如由電熱線所構成的加熱器78。藉此，於圖2~圖4所示之狀態下，可對第1片材部5a或第2片材部5b進行加熱。藉此，由於可進行各片材部之樹脂層的壓黏，故可維持纖維基材2的減壓狀態。亦即，藉由密封構件75及密封構件76，對第1片材部5a或第2片材部5b之搬送方向下游側之端部及上游側之端部進行加熱時，則各片材部5a、5b之樹脂層熔融，含浸至纖維基材2內部。藉此，位於構造體7內之纖維基材2之搬送方向下游側的區域及上游側的區域，被樹脂層所密封。在驅動了後述之減壓手段時，藉後述之減壓手段吸引纖維基材2內部的氣體，可維持纖維基材2之減壓狀態。
    尚且，積層片製造裝置30中，密封構件75及76亦具有作為加壓手段或加熱手段之一部分的機能。
    另外，在僅將片材部5a、5b之任一者設於纖維基材2的情況，亦可於纖維基材2之與片材部相反側的面上，抵接密封構件。此時亦經由纖維基材2使片材部間接地抵接於密封構件，使樹脂層加熱。然後，經加熱之樹脂層被含浸至纖維基材內部。
    減壓手段8係使腔室7內減壓為負壓者，具有2組之泵81與連接管(管)82。
    一組(圖中上側)之連接管82係連接至上側構造體71之頂板711，於711開口。藉此，該連接管82連通至腔室7內。經由該連接管82，一組之泵81與上側構造體71連接。
    另一組(圖中下側)之連接管82係連接至下側構造體72之底板721，於721開口。藉此，該連接管82連通至腔室7內。經由該連接管82，另一組之泵81與下側構造體72連接。
    各泵81分別設置於腔室7外側，可應用例如真空泵。各連接管82係分別由例如不銹鋼等之金屬材料所構成的硬質管。
    然後，如圖3、圖4所示，於腔室7為閉狀態下使各泵81分別作動，而可經由各連接管82吸引空間77內的空氣G，藉此，可確實使空間77減壓。
    加壓手段9係於閉狀態之腔室7內，將相對向狀態之纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b一括地於其厚度方向上進行加壓者(參照圖4)。
    加壓手段9係具有：上側按壓構件(第1按壓構件)91、連結至上側按壓構件的汽缸92、下側按壓構件(第2按壓構件)93、與連接至下側按壓構件93的汽缸94。
    本實施形態中，係驅動上側按壓構件91及下側按壓構件93之雙方，但亦可構成為僅驅動其中一者，使上側按壓構件91及下側按壓構件93相對地進行接近、離間。
    上側按壓構件91係位於腔室7內，將第1片材部5a由其上側進行按壓的構件。上側按壓構件91係呈平面矩形的板狀，其總長(纖維基材2等之沿著搬送方向的長度)係與切斷積層片40而成之預浸體1(或第1片材部5a)之總長幾乎相同，或較其稍短。又，上側按壓構件91之寬度(圖1~圖6之朝紙面內部方向的長度)係較預浸體1之寬度寬。
    上側按壓構件91之上面係連接著汽缸92。汽缸92係使上側按壓構件91對於下側按壓構件93進行接近、離間的驅動手段。汽缸92係具有自由出沒的桿921，藉由該桿921之出沒可使上側按壓構件91於上下方向進行移動。而且，在上側按壓構件91朝下方移動時，可由其上側按壓第1片材部5a。又，汽缸92之桿921貫通上側構造體71之頂板711，大部分位於腔室7之外側。
    下側按壓構件93係位於腔室7內，將第2片材部5b由其下側進行按壓的構件。下側按壓構件93係與上側按壓構件91同樣地為平面矩形的板狀，其總長係與切斷積層片40而成之預浸體1(或第2片材部5b)之總長幾乎相同，或較其稍短。又，下側按壓構件93之寬度係較預浸體1之寬度寬。
    下側按壓構件93之下面係連接著汽缸94。汽缸94係使下側按壓構件93對於上側按壓構件91進行接近、離間的驅動手段。汽缸94係具有自由出沒的桿941，藉由該桿941之出沒可使下側按壓構件93於上下方向進行移動。而且，在下側按壓構件93朝下方移動時，可由其下側按壓第2片材部5b。又，汽缸94之桿941貫通下側構造體72之底板721，大部分位於腔室7之外側。
    尚且，如圖12所示，於下側按壓構件93之入口73側、具體而言於下側按壓構件93之入口73側之側面，亦可設置朝上側按壓構件91突出的凸部90。同樣地，於下側按壓構件93之出口74側、具體而言於下側按壓構件93之出口74側之側面，亦可設置朝上側按壓構件91側突出的凸部90。該凸部90係經由下側按壓構件93而被後述之加熱器95所加熱。
    凸部90係形成於與上側按壓構件91相對向的位置。於凸部90之與上側按壓構件91相反側，設有彈性構件E。將第1片材部5a、纖維基材2、第2片材部5b以下側按壓構件93及上側按壓構件91挾壓時，凸部90係經由第1片材部5a、纖維基材2、第2片材部5b而抵接至上側按壓構件91。其中，由於設有彈性構件E，故凸部90不致較下側按壓構件93之上面更突出至上側按壓構件91側。藉由使凸部90接觸至第2片材部5b，則第2片材部5b被按壓於纖維基材2側。亦即，彈性構件E成為調整凸部90對第2片材部5b之按壓力的壓力調整機構。然後，藉凸部90，第2片材部5b被加熱，可使樹脂層4含浸至纖維基材2中，可將纖維基材2之一部分密封。
    汽缸92係構成為可調整該桿921之突出量、亦即壓力大小，汽缸94亦構成為可調整該桿941之突出量、亦即壓力大小。藉此，可將第1片材部5a之第1樹脂層3對纖維基材2的含浸程度(第1含浸部31之平均厚度ta1)、與第2片材部5b之第2樹脂層4對纖維基材2的含浸程度(第2含浸部41之平均厚度ta2)調整為所需大小。
    作為上側按壓構件91及下側按壓構件93的構成材料，並無特別限定，可使用例如不銹鋼等之金屬材料。又，於金屬材料，亦可將橡膠、玻璃板、尤其是表面平滑度高之構件貼附於相對向之面上。藉此，可得到平滑性更加優越的積層片40。
    作為汽缸92、94並無特別限定，可使用例如油壓汽缸、氣缸。
    另外，於上側按壓構件91及下側按壓構件93，分別內藏有例如由電熱線所構成的加熱器95(加熱手段)。藉此，可經由上側按壓構件91確實地加熱第1片材部5a，並可經由下側按壓構件93確實地加熱第2片材部5b。
    加熱器95係於本實施形態中雖內藏於上側按壓構件91及下側按壓構件93之雙方，但並不限定於此，例如亦可僅內藏於上側按壓構件91及側按壓構件93之其中一者中。
    再者，如圖1所示，積層片製造裝置30係具備檢測手段96、判別手段97與控制手段98。
    檢測手段96係檢測相鄰接之第1片材部5a間之間隙(纖維基材2之露出部21)或相鄰接之第2片材部5b間之間隙(纖維基材2之露出部21)。
    本實施形態中，係檢測腔室7之入口側之露出部21的位置。作為檢測手段96，可舉例如CCD相機等。
    判別手段97係判別纖維基材2之一部分、與各片材部5a、5b是否有被搬送至腔室7內之既定位置。具體而言，判別手段97係判別由檢測手段所檢測出之第1片材部5a間的間隙、或第2片材部5b間之間隙是否位於既定位置。於此所謂既定位置，係指露出部21不進入腔室7，且片材部5a、5b未由腔室7擠出的位置。
    控制手段98係在由判別手段97判別出纖維基材2之一部分與片材部5a、5b被搬送至腔室7內之既定位置時，亦即判別出露出部21位於上述既定位置時，停止搬送手段6的驅動。另一方面，控制手段98係在判別手段97未判別出纖維基材2之一部分與片材部5a、5b被搬送至上述腔室7內之既定位置時，亦即判別出露出部21並未位於上述既定位置時，控制成不停止搬送手段6之驅動。
    尚且，本實施形態中，雖藉由檢測手段96檢測腔室7入口側之露出部21的位置，但並不限定於此，亦可檢測腔室7出口側之露出部21的位置。此時，判別手段97係判別露出部21是否位於既定位置。
    再者，藉由檢測手段96，亦可檢測腔室7入口側之露出部21之位置、腔室7出口側之露出部21之位置雙方。
    接著，針對積層片製造裝置30之作動狀態、亦即藉積層片製造裝置30製造積層片40之狀態(過程)，參照圖1~圖6進行說明。
    於積層片製造裝置30中，纖維基材2係被連續地供給至腔室7內。然後，於此被連續供給的纖維基材2，如圖11所示般，於其上面側沿著長度方向使複數之第1片材部5a經由間隙51鄰接配置，於下面側亦使複數之第2片材部5b經由間隙52鄰接配置。藉由此種配置，第1片材部5a、第2片材部5b分別被斷續地供給至腔室7內。
    於此，第1片材部5a係包括第1樹脂層3、與支撐第1樹脂層3之支撐體的金屬層12。第2片材部5b係包括第2樹脂層4、與支撐第2樹脂層4之支撐體的金屬層12。第1樹脂層3、第2樹脂層4係由固形或半固形之樹脂組成物所構成，為B-階段狀態。
    尚且，第1樹脂層3、第2樹脂層4亦可為液狀之樹脂組成物。
    纖維基材2係捲繞於未圖示之供給輥，由該供給輥，使纖維基材2朝腔室7搬送。在使纖維基材2朝腔室7搬送的途中，對纖維基材2配置複數之片材部5a、複數之片材部5b。
    於此，搬送時，較佳係依片材部5a對纖維基材2不發生位置偏移的方式，對纖維基材2，事先作成固定各片材部5a之一部分且其他一部分不固定的狀態。具體而言，較佳係例如將各片材部5a之搬送方向下游側之端部壓黏固定於纖維基材2。
    同樣地，較佳係對纖維基材2，事先作成固定片材5b之一部分且其他一部分不固定的狀態。具體而言，較佳係例如將片材部5b之搬送方向下游側之端部壓黏固定於纖維基材2。
    作為將各片材部5a、5b之一部分壓黏固定於纖維基材2的方法，可舉例如藉由密封棒等之加熱手段，將各片材部5a、5b之一部分加熱，使樹脂層3、4熔融，而含浸於纖維基材2的方法。
    尚且，纖維基材2係其上面一部分經由間隙51而露出，下面一部分亦經由間隙52而露出。積層片40中，係將纖維基材2之露出部21、亦即對應於纖維基材2之間隙51、52之部分，使用作為切斷積層片40而得到預浸體1時的切斷部。
    另外，如上述般，纖維基材2之沿著搬送方向的端面(TD方向之端部的端面)，並未被第1片材部5a或第2片材部5b所被覆，而呈露出狀態。
    藉由搬送手段6，於腔室7內搬送纖維基材2、第1片材部5a及第2片材部5b。此時，腔室7呈開狀態。於檢測手段96中，檢測相鄰接之第1片材部5a間之間隙(纖維基材2之露出部21)或相鄰接之第2片材部5b間之間隙(纖維基材2之露出部21)的位置。然後，藉判別手段97，判別由檢測手段所檢測出之第1片材部5a間之間隙、或第2片材部5b間之間隙是否位於既定位置。於判別手段97中，在判別出纖維基材2之一部分與片材部5a、5b被搬送至腔室7內之既定位置時，停止搬送手段6之驅動。該停止狀態係維持至腔室7內之纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b接合為止。
    如圖1所示，腔室7呈開狀態，經由入口73，插入相對向狀態之纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b。又，纖維基材2之一部分雖位於腔室7內，但纖維基材2之其他一部分係位於腔室之搬送方向下游側及上游側，由腔室7露出。
    另外，位於腔室7之片材部5a、5b以外之其他片材部5a、5b係位於腔室7外部。
    此時，使分別內藏於上側按壓構件91及下側按壓構件93之各加熱器95預先作動。藉此，上側按壓構件91及下側按壓構件93分別呈帶熱狀態。
    此外，設於腔室7之上側構造體71的密封構件75、與設於下側構造體72之密封構件76中所分別內藏的各加熱器78亦預先作動。藉此，密封構件75、76分別呈帶熱狀態。
    接著，如圖2所示，使上側構造體71與下側構造體72接近，腔室作為閉狀態。此時，如上述般，藉由腔室7之上側構造體71之密封構件75、與下側構造體72之密封構件76，一括地挾持纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b。藉此，保持腔室7之氣密性。
    另外，密封構件75、76分別呈帶熱狀態。藉此，於第1片材部5a，經由金屬層12使第1樹脂層3之兩端部(搬送方向下游側及上游側的端部)分別被加熱。藉此加熱，使第1樹脂層3之兩端部分別熔融，並壓黏(熔著)於纖維基材2。又，於第2片材部5b，經由金屬層12使第2樹脂層4之兩端部分別被加熱。藉此加熱，使第2樹脂層4之兩端部分別熔融，並壓黏於纖維基材2。經熔融之樹脂層3、4係含浸至纖維基材2內部，位於腔室7內之纖維基材2之搬送方向下游側及上游側的區域被密封。如此，可抑制腔室7內部之氣體通過纖維基材2而洩漏至腔室7外部。因此，可使腔室7內部容易減壓，可作成高真空。
    接著，如圖3所示，使減壓手段8作動，開始對腔室7的減壓。減壓係在藉汽缸92之作動使上側按壓構件91移動至下方，藉汽缸94之作動使下側按壓構件93移動至上方，一括性地對纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b加壓前所進行。
    藉此，空間77成為減壓狀態，藉由於該空間77所產生之減壓力(負壓)，輔助纖維基材2與第1樹脂層3間之壓黏、與纖維基材2與第2樹脂層4間之壓黏。
    本實施形態中，係如上述般，為使片材部5a之一部分固定於纖維基材2，並使其他一部分未固定於纖維基材2的狀態。同樣地，為使片材部5b之一部分固定於纖維基材2，並使其他一部分未固定於纖維基材2的狀態。
    因此，藉由對腔室7進行減壓，而使片材部5a、5b之未固定於纖維基材2的區域接觸至纖維基材2。
    再者，藉由使減壓手段8作動，使纖維基材2內部之氣體(空氣)被吸引，纖維基材2內部亦被減壓。如圖10所示，位於腔室內之纖維基材2之沿搬送方向的端面並未被片材部5a、5b所被覆，而呈露出，故由纖維基材2之沿著搬送方向的端面，使纖維基材2內部之氣體被減壓手段8所吸引。
    尚且，纖維基材2內之氣體亦由纖維基材2與片材部5a間之間隙、纖維基材2與片材部5b間之間隙被減壓手段8所吸引。
    此外，如上述般，在位於腔室7內之纖維基材2之搬送方向下游側及上游側的區域，含浸至樹脂層3、4，成為被樹脂層3、4所密封的狀態，故可使位於腔室7內之纖維基材2內部的氣體確實地被吸引，使纖維基材2內部減壓。
    尚且，纖維基材2之沿著搬送方向的端部，係位於腔室7內部，並未由腔室7露出。
    接著，如圖4所示，於維持減壓手段8之作動所進行之減壓狀態之下，使下側按壓構件93移動至上方後，使上側按壓構件91移動至下方。藉此，一括地對纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b加壓。
    另外，如上述般，上側按壓構件91及下側按壓構件93係分別呈帶熱狀態。藉此，於第1片材部5a，經由金屬層12使第1樹脂層3之中間部被加熱。藉此加熱，使第1樹脂層3之中間部熔融，並壓黏(熔著)於纖維基材2，進而使樹脂層3含浸於纖維基材2內部。又，於第2片材部5b，亦經由金屬層12使第2樹脂層4之中間部被加熱。藉此加熱，使第2樹脂層4之中間部熔融，並壓黏於纖維基材2，進而使樹脂層4含浸於纖維基材2內部。
    積層片製造裝置30中，係此種加壓手段9之作動所造成之壓黏、與上述減壓手段8之作動所造成之壓黏合作，而強化纖維基材2與第1樹脂層3之接合及纖維基材2與第2樹脂層4之接合。藉此，例如不論第1樹脂層3或第2樹脂層4之厚度或組成，均可製造使該各樹脂層確實且牢固地接合至纖維基材2的積層片40。又，所製造之積層片40係於纖維基材2中分別含浸了各樹脂層之一部分的圖8所示者。
    另外，本實施形態中，係於藉減壓手段8使腔室7經減壓的狀態下，使樹脂層3、4含浸於纖維基材2中。藉此，於含浸時，成為纖維基材2內部之氣體被減壓手段8所吸引的狀態。因此，可抑制殘存於纖維基材2中之氣體成為氣泡的情形。藉此，可製造減低了空隙的預浸體。
    再者，於藉減壓手段8使腔室7經減壓的狀態下，使樹脂層3、4含浸於纖維基材2中。換言之，由於在藉減壓手段吸引纖維基材2內部之氣體的狀態下，使樹脂層含浸，故可提高樹脂層對纖維基材2的含浸性。
    尚且，加壓手段9、加熱手段95之作動條件、亦即加壓時間、加熱時間、加熱溫度，係分別視纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4之各構成材料或厚度等而異，作為加壓時間，較佳為例如5~180秒、更佳10~120秒。又，作為加熱時間，較佳為例如5~180秒、更佳10~120秒。又，作為加熱溫度，較佳為例如60~150度、更佳80~130度。
    另外，作為壓力，較佳為例如0.1~3.0MPa、更佳0.5~1.5MPa。
    接著，如圖5所示，停止減壓手段8之作動並解放大氣後，使上側按壓構件91移動至上方，並使下側按壓構件93移動至下方。使上側構造體71與下側構造體72離間，腔室7成為開狀態。
    其次，如圖6所示，使搬送手段6作動，將積層片40由腔室7之出口74送出。與此連動，而於腔室7中插入尚未被接合的纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b。
    於此，由腔室7之出口74，係於大氣壓下依序送出纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b的積層體。此時，使露出部21屈曲，折疊積層片40，並予以回收。
    然後，由腔室7之出口74被送出之積層片40，係藉未圖示之步驟，於纖維基材2之露出部21被切斷。藉此，得到預浸體1。
    尚且，不將由腔室7之出口74所送出的積層片40折疊，可立即切斷露出部21。
    另外，於積層片製造裝置30中，在檢測露出部21之位置，露出部21位於既定位置時，停止搬送手段6之驅動。
    可將露出部21用於纖維基材2與第1片材部5a與第2片材部5b相對於腔室7的定位。藉此，可如圖1所示般使構成1個預浸體1的纖維基材2、第1片材部5a、第2片材部5b確實位於腔室7內，若進行其後之壓黏，則可確實得到預浸體1。
    再者，本實施形態中，係將長尺狀之纖維基材2送入腔室7內。藉由如此先將纖維基材2作成長尺狀，則可抑制纖維基材2之切斷屑等的產生。
    另外，本實施形態中，片材5A(5B)係事先被裁斷而成為複數之片材部5a。而且，將該片材部5a(5b)離間配置於纖維基材2上。如此，在得到預浸體1時，則不需裁斷片材部5a(5b)。 <積層片製造裝置(積層片之製造方法)的第2實施形態>
    以下，參照圖7說明本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片的第2實施形態，但以與上述實施形態間之相異點為中心進行說明，同樣事項則省略其說明。
    本實施形態係除了上述第1實施形態中各密封構件中分別內藏之加熱器的配置位置不同之外，其餘與上述第1實施形態相同。
    如圖7所示，於上側構造體71之內側，係被2個加熱器78所支撐著。與此同樣地，於下側構造體72內側，亦被2個加熱器78所支撐著。以下，以上側構造體71側之加熱器78為代表進行說明。
    2個加熱器78中其中一加熱器78，係於上側構造體71內，配置於第1片材部5a之搬送方向前方(圖7中之右側)，另一加熱器78被配置於第1片材部5a之搬送方向後方(圖7中之左側)。藉此，可確實使第1片材部5a被加熱。
    以上，針對圖示之實施形態說明了本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片，但本發明並不限定於此，積層片製造裝置及構成積層片之各部可與能發揮相同機能的任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。
    另外，本發明之積層片製造裝置、積層片之製造方法及積層片，亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上構成(特徵)組合者。
    另外，積層片雖於圖8所示之構成中，在纖維基材之兩面分別接合了樹脂層者，但並不限定於此，亦可僅於纖維基材之單面上接合樹脂層。此種構成之積層片亦可藉由積層片製造裝置進行製造。
    另外，積層片雖於圖8所示之構成中，於纖維基材分別含浸了第1樹脂組成物及第2樹脂組成物，但並不限定於此，亦可例如為下述者。第1個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第1樹脂組成物，並未含浸第2樹脂組成物的積層片。第2個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物的積層片。第3個例子係於纖維基材之厚度方向的一部份含浸第1樹脂組成物，未含浸第2樹脂組成物的積層片。第4個例子係於纖維基材之厚度方向之一部分含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物的積層片。以上4個例子之積層片中，第1樹脂組成物與第2樹脂組成物係組成可彼此相異，或組成可彼此相同。而且，此種構成之積層片亦可藉由積層片製造裝置進行製造。
    再者，上述各實施形態中，雖製造了纖維基材2與樹脂層的積層片，但並不限定於此，例如亦可於樹脂層之至少一面上積層其他樹脂層而製造積層片。再者，亦可於預浸體之至少一面上，積層樹脂層或其他預浸體而製造積層片。此時，可得到使用作為電路基板中所使用之增建材的積層片。
    另外，於上述實施形態中，雖於纖維基材2之一面側上積層第1片材5A、並於另一面側上積層了第2片材5B，但亦可僅於纖維基材2之一面側積層片材。
    另外，上述實施形態中，雖使用纖維基材作為基材，但亦可使用纖維基材以外之其他多孔質基材。多孔質基材較佳係於內部形成有在與搬送方向呈正交之方向上連通、且在沿著搬送方向之端面上連通的孔。於此種多孔質基材中，可於腔室7內吸引基材內部的氣體。
    本發明係根據以下構成者。
    (1)一種積層片之製造裝置，係將於一面側具有由固形或半固形之樹脂組成物所構成之樹脂層的長尺型薄板狀支撐體的上述樹脂層，接合於長尺型薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其具備有：依上述基材與上述樹脂層相對向之對向狀態，將上述支撐體與上述基材沿著其長度方向進行搬送的搬送手段；藉由上述搬送手段所搬送之上述支撐體與上述基材依維持上述相對向狀態之下所通過的腔室；對上述腔室內進行減壓的減壓手段；與於上述腔室內，對上述相對向狀態之上述支撐體與上述基材一括性地於其厚度方向上進行加壓與加熱的加壓/加熱手段；於上述腔室內，使由上述搬送手段所進行之上述支撐體與上述基材的搬送暫時停止，於其停止狀態下，一邊藉上述減壓手段對上述腔室內進行減壓，一邊藉上述加壓/加熱手段對上述相對向狀態之上述支撐體與上述基材進行加壓/加熱，而將上述樹脂層與上述基材壓黏。
    (2)如(1)之積層片之製造裝置，其中，在上述加壓/加熱手段所進行之加壓前，開始上述減壓手段所進行的減壓。
    (3)如(1)或(2)之積層片之製造裝置，其中，上述支撐體係斷續地供給至上述腔室內，上述基材係連續地供給至上述腔室內。
    (4)如(3)之積層片之製造裝置，其中，於上述基材上，沿著其長度方向使複數之上述支撐體隔著間隙相鄰接配置，將上述基材之對應於上述間隙的部分，使用作為於上述腔室內使上述支撐體與上述基材之搬送暫時停止時的對上述腔室的定位部。
    (5)如(1)至(4)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述加壓/加熱手段係具有：對上述相對向狀態之上述支撐體與上述基材由其一面側進行按壓的上側按壓構件；與由另一面側進行按壓的下側按壓構件。
    (6)如(5)之積層片之製造裝置，其中，上述加壓/加熱手段係內藏於上述上側按壓構件及上述下側按壓構件中之至少一按壓構件中，具有經由該一方之按壓構件對上述支撐體進行加熱的加熱器。
    (7)如(1)至(6)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述加壓/加熱手段係構成為可調整其壓力大小。
    (8)如(1)至(7)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述腔室係具有：送入上述支撐體與上述基材的入口；與將由該入口被送入之上述支撐體與上述基材送出的出口；上述入口及上述出口係分別配置有密黏於上述支撐體或上述基材而維持上述腔室內之氣密性的密封構件。
    (9)如(8)之積層片之製造裝置，其中，上述各密封構件係分別構成為可對上述支撐體或上述基材進行加熱，具有作為上述加壓/加熱手段之一部分的機能。
    (10)如(1)至(9)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述腔室係由彼此接近/離間之2個構造體所構成。
    (11)如(1)至(10)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述減壓手段係具有：連通至上述腔室內的管；與經由該管而與上述腔室連接的泵。
    (12)一種積層片之製造方法，係使用上述(1)至(11)中任一項之積層片之製造裝置製造上述積層片。
    本申請案係主張以2011年3月31日所申請之日本專利申請案2011-080363及2012年3月22日所申請之日本專利申請案2012-065031為基礎的優先權，將其揭示內容全部取用於此。
    1‧‧‧預浸體
    2‧‧‧纖維基材
    3‧‧‧第1樹脂層
    4‧‧‧第2樹脂層
    5a‧‧‧第1片材部
    5b‧‧‧第2片材部
    5A‧‧‧第1片材
    5B‧‧‧第2片材
    6‧‧‧搬送手段
    7‧‧‧腔室
    8‧‧‧減壓手段
    9‧‧‧加壓手段
    12‧‧‧金屬層
    20‧‧‧邊界
    21‧‧‧露出部
    30‧‧‧積層片製造裝置
    31‧‧‧第1含浸部
    32‧‧‧第1非含浸部
    40‧‧‧積層片
    41‧‧‧第2含浸部
    42‧‧‧第2非含浸部
    51、52‧‧‧間隙
    71‧‧‧上側構造體
    72‧‧‧下側構造體
    73‧‧‧入口
    74‧‧‧出口
    75、76‧‧‧密封構件
    77‧‧‧空間
    78‧‧‧加熱器
    81‧‧‧泵
    82‧‧‧連接管
    90‧‧‧凸部
    91‧‧‧上側按壓構件
    92、94‧‧‧汽缸
    93‧‧‧下側按壓構件
    95‧‧‧加熱手段
    96‧‧‧檢測手段
    97‧‧‧判別手段
    98‧‧‧控制手段
    711‧‧‧頂板
    712、712A、712B、722、722A、722B‧‧‧側壁
    721‧‧‧底板
    921、941‧‧‧桿
    E‧‧‧彈性構件
    G‧‧‧空氣
    圖1為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖2為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖3為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖4為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖5為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖6為依序顯示本發明之積層片製造裝置(第1實施形態)之作動狀態的概略剖面側面圖。
    圖7為顯示本發明之積層片製造裝置(第2實施形態)的概略剖面側面圖。
    圖8為顯示積層片的剖面圖。
    圖9為顯示於基材上間歇性配置複數之片材部的狀態的平面圖。
    圖10為圖4之X-X方向的剖面圖。
    圖11為沿著纖維基材之長度方向的剖面圖；顯示相對於纖維基材，使片材部離間配置之狀態的剖面圖。
    圖12為顯示本發明之積層片製造裝置之變形例的概略剖面側面圖。
    2‧‧‧纖維基材
    3‧‧‧第1樹脂層
    4‧‧‧第2樹脂層
    5a‧‧‧第1片材部
    5b‧‧‧第2片材部
    5A‧‧‧第1片材
    5B‧‧‧第2片材
    6‧‧‧搬送手段
    7‧‧‧腔室
    8‧‧‧減壓手段
    9‧‧‧加壓手段
    12‧‧‧金屬層
    21‧‧‧露出部
    30‧‧‧積層片製造裝置
    51‧‧‧間隙
    52‧‧‧間隙
    71‧‧‧上側構造體
    72‧‧‧下側構造體
    73‧‧‧入口
    74‧‧‧出口
    75‧‧‧密封構件
    76‧‧‧密封構件
    77‧‧‧空間
    78‧‧‧加熱器
    81‧‧‧泵
    82‧‧‧連接管
    91‧‧‧上側按壓構件
    92‧‧‧汽缸
    93‧‧‧下側按壓構件
    94‧‧‧汽缸
    95‧‧‧加熱手段
    711‧‧‧頂板
    712‧‧‧側壁
    712A‧‧‧側壁
    712B‧‧‧側壁
    722‧‧‧側壁
    722A‧‧‧側壁
    722B‧‧‧側壁
    921‧‧‧桿
    941‧‧‧桿
    G‧‧‧空氣
    权利要求:
    Claims (16)
    [1] 一種積層片之製造裝置，係將於一面側具有樹脂層之薄板狀片材之上述樹脂層，接合於長尺型薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其具備有：依上述基材與上述樹脂層相對向之相對向狀態，將上述片材與上述基材沿著上述基材之長度方向進行搬送的搬送手段；藉由上述搬送手段所搬送之上述片材與上述基材依維持上述相對向狀態之下所通過的腔室；對上述腔室內進行減壓的減壓手段；於上述腔室內，對上述基材及上述片材進行加熱的加熱手段；與於上述腔室內，對相對向狀態之上述基材與上述片材，一括性地於其厚度方向上進行加壓的加壓手段；於上述腔室內，使由上述搬送手段所進行之上述基材與上述片材的搬送暫時停止，於其停止狀態下，一邊藉上述減壓手段對上述腔室內進行減壓，一邊藉上述加壓手段及上述加熱手段對上述相對向狀態之上述基材與上述片材進行加壓及加熱，而將上述樹脂層與上述基材壓黏。
    [2] 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述基材為纖維基材；上述製造裝置係於上述基材之一部分位於上述腔室內，且上述基材之上述一部分的搬送方向上游側之區域及下游側之區域位於上述腔室外部的狀態下，進行上述加壓手段之加壓及上述加熱手段之加熱。
    [3] 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述加壓手段係具備：對由相對向之上述基材及上述片材由一側進行按壓的第1按壓構件；與構成為相對於上述第1按壓構件可離間及接近，對相對向之上述基材及上述片材由另一側進行按壓的第2按壓構件。
    [4] 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述腔室係具有：送入上述基材及上述片材的入口；與將由該入口所送入之上述基材及上述片材送出的出口；於上述腔室之上述入口及上述出口，分別設置了抵接於上述基材或上述片材的密封構件。
    [5] 如申請專利範圍第4項之積層片之製造裝置，其係對屬於纖維基材之上述基材積層上述片材的裝置；上述搬送手段係於上述片材之上述樹脂層與上述基材相對向，且沿著基材之搬送方向的端面露出的狀態下，將上述基材及上述片材搬送至上述腔室內；上述密封構件係構成為抵接於上述片材或上述基材之與上述樹脂層側為相反側的面；上述密封構件係具有對上述樹脂層進行加熱，使上述樹脂層含浸於上述基材的加熱部。
    [6] 如申請專利範圍第5項之積層片之製造裝置，其中，上述腔室係具備彼此為相對向，構成藉上述減壓手段被減壓之減壓室的第1構造體與第2構造體；上述第1構造體及上述第2構造體係構成為可相對地離間及接近；於上述第1構造體與上述第2構造體之間形成上述入口及上述出口；於至少任一方之上述構造體之區隔上述入口的部分及至少任一方之上述構造體之區隔上述出口的部分，設有上述密封構件。
    [7] 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述搬送手段係搬送長尺狀之基材、與具有沿著該基板之長度方向間歇性配置的複數之片材部的上述片材；其具備：判別上述基材之一部分、與上述片材部是否被搬送至上述腔室內之既定位置的判別手段；與依在藉上述判別手段，判別了上述基材之一部分與上述片材部被搬送至上述腔室內之既定位置時，停止上述搬送手段之驅動，並在藉上述判別手段，未判別到上述基材之一部分與上述片材部被搬送至上述腔室內之既定位置時，不停止上述搬送手段之驅動的方式，進行控制的控制手段。
    [8] 如申請專利範圍第7項之積層片之製造裝置，其中，具有檢測上述片材部間之間隙位置的檢測手段；於上述判別手段中，係藉由判別由上述檢測手段所檢測出之間隙位置是否為既定位置，而判別上述基材之一部分與上述片材部是否被搬送至上述腔室內的既定位置。
    [9] 如申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置，其中，上述片材之樹脂層係由固形、半固形或液狀之樹脂組成物所構成。
    [10] 一種積層片之製造方法，係使用申請專利範圍第1項之積層片之製造裝置。
    [11] 一種積層片之製造方法，係將於一面側具有樹脂層之片材之上述樹脂層，接合於長尺型薄板狀之基材之單面或兩面以製造積層片者；其包括有：於腔室內，依上述基材與上述樹脂層相對向之相對向狀態，將上述片材與上述基材進行搬送的搬送步驟；依上述片材及與該片材相對向之上述基材之一部分之區域位於上述腔室內，且上述基材之上述一部分的搬送方向上游側及下游側的上述基材之其他一部分位於上述腔室外部的狀態，停止上述片材及上述基材之搬送的步驟；與對上述腔室內進行減壓，對上述腔室內之上述基材之一部分及上述片材進行加熱，並對上述基材之一部分及上述片材進行加壓的步驟。
    [12] 如申請專利範圍第11項之積層片之製造方法，其中，上述搬送步驟中，係於屬於長尺狀纖維基材之上述基材與上述片材之上述樹脂層為相對向，上述基材之沿著搬送方向之端面露出的狀態下，將上述基材及上述片材搬送至上述腔室內；於對上述基材之一部分及上述片材進行加壓的上述步驟中，係藉由減壓手段對上述腔室內進行減壓，並藉由上述減壓手段，由上述基材之上述端面側吸引上述基材內部的氣體；對上述基材及上述片材進行加熱，並對上述基材及上述片材進行加壓，使上述片材之樹脂層含浸於上述基材內部。
    [13] 如申請專利範圍第12項之積層片之製造方法，其中，於停止上述片材及上述基材之搬送後，在藉由上述減壓手段對上述腔室內進行減壓的前段，包括：使位於上述腔室內之上述片材之上述樹脂層的腔室入口側區域、及腔室出口側區域熔融，對上述基材使上述樹脂層含浸的步驟。
    [14] 如申請專利範圍第13項之積層片之製造方法，其中，上述片材係由複數之片材部所構成；於上述搬送步驟中，搬送長尺狀之基材、與具有沿著該基材之長度方向間歇性配置的複數之上述片材部的上述片材；於停止搬送之上述步驟中，係於使至少一片材部、及與該片材部相對向之上述基材之一部分區域被搬送至上述腔室內，且上述基材之上述一部分的搬送方向上游側及下游側之上述基材之其他一部分位於上述腔室外部的狀態下，停止上述基材及上述片材的搬送。
    [15] 如申請專利範圍第14項之積層片之製造方法，其中，於上述搬送步驟的前段，係依對上述基材，固定上述片材部之一部分且其他一部分不固定之方式，將上述片材部相對於上述基材配置。
    [16] 如申請專利範圍第14項之積層片之製造方法，其中，於停止上述片材及上述基材之搬送的上述步驟中，係檢測上述片材之上述片材部間之間隙位置是否被搬送至既定位置，在檢測出被搬送至既定位置時，停止上述片材及上述基材之上述搬送。
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    2019-12-21| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011080363||2011-03-31||
    JP2012065031A|JP5821733B2|2011-03-31|2012-03-22|積層シート製造装置、積層シートの製造方法|
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